로그인 회원가입 마이페이지 장바구니 즐겨찾기추가

덕산종합과학

무료배송

전체카테고리
회사소개 당일발송/이벤트 자료실 고객센터
버튼
고객센터

HOME > > >
이미지 상세보기
상세보기
상품코드 : G5CE269DBA2FCF
열전도성 콤파운드 / HSC-611, 100g
판매가 11,000원
부가세 부가세 포함 금액입니다.
구매혜택 적립금 1%
배송방식 일반배송
배송비 주문금액별 차등
(0원 ~ 4,000원)
용량 85g
  • 구입하실 상품을 추가해주세요.
    총 상품 금액 : 상품 가격을 선택해주세요.
    로그인 후 주문 가능합니다.
    관심상품

    제품명 HSC-611


    제품특징
    • 각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용.
    • 부착시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음.
    • 일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여 불량이 발생할 수 있음.
    • 사용온도 범위 : -50℃ ~ 200℃.


    용도
    • 각종 열을 발산하는 반도체.
    • 냉각이 필요한 모든 방열장치.



    > 상품 상세정보
    상품 상세정보
    제조사 CANS 원산지 대한민국
    브랜드 - 모델명 -



















    결제안내

    cc3d6782ab13852a3fcd70c9d1f6a8aa_1555663117_6088.gif





     


     

    배송안내



     346c11e25438faa33170f7f334a76e55_1509088201_9922.jpg
     

    교환반품안내



     
     cc3d6782ab13852a3fcd70c9d1f6a8aa_1555663678_2473.gif
     

    서비스문의안내




     346c11e25438faa33170f7f334a76e55_1509088222_8391.jpg