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상품코드 : G5CE342F2D66C4
열전도성 콤파운드 / YG-6111, 1Kg
판매가 55,000원
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    제품명 YG-6111


    제품특징
    • 각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용.
    • 부착시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음.
    • 일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여  불량이 발생할 수 있음.
    • 사용범위 온도(－55℃ ~ 200℃)


    용도
    • 각종 열을 발산하는 반도체.
    • 냉각이 필요한 모든 방열장치.



    > 상품 상세정보
    상품 상세정보
    제조사 MOMENTIVE 원산지 일본
    브랜드 - 모델명 -


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    열전도성 콤파운드 / YM YG-6111, 100g

    11,000원

    열전도성실리콘접착제 / TCRA, 162g

    64,900원

    열전도성 콤파운드 / GREY ICE 5100(연회색),1KG

    200,200원

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    60,500원

    열전도성시트 / SARCON 200G-b 300mm*200mm*2mm(T)

    44,000원

    열전도성접착제 / FP-7460(25ml)+SU71(55ml)

    62,700원



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