열전도성 콤파운드 / YM YG-6111, 100g


판매가 11,000원

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    제품명 YEAR MOLY YG-6111


    제품특징
    • 각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용.
    • 부착시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음.
    • 일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여  불량이 발생할 수 있음.
    • 사용범위 온도 :-50℃ ~ 200℃


    용도
    • 각종 열을 발산하는 반도체.
    • 냉각이 필요한 모든 방열장치.

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