제품명 YG-6111

제품특징
• 각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용.
• 부착시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음.
• 일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여  불량이 발생할 수 있음.
• 사용범위 온도(－55℃ ~ 200℃)

용도
• 각종 열을 발산하는 반도체.
• 냉각이 필요한 모든 방열장치.